高速PCB设计
公司拥有多年的专业设计经验积累，设计流程制度完善，技术支撑业务完备，在PCB设计领域处于业界前沿地位，对高速板材、工艺有深入的研究和技术积累,设计类型包括高速、模拟，数模混合，高密、高压、高功率、射频，背板、ATE，软板、软硬结合板，铝基板等。完善的DFX仿真系统，设计前期就考虑题，满足客户在设计、进度、成本、材料、生产工艺及其局限性、可靠性、安全性等诸多方面的要求。
我们支持业界主流设计工具：Allegro、Pads、Altium、Mentor等，原理图工具支持：CIS/ORCAD、Concept-HDL、Protel DXP、Montor，DxDesigner、Design Capture等
| 最高信号设计速率 | 40Gbs | 最大设计Pin数 | 60000 Pin |
| 最大设计层数 | 40层 | 最大元件数目 | 3000个 |
| 设计最多BGA数量 | 18个 | 最小BGA设计间距 | 0.4mm |
| 最小机械钻孔 | 8mil | 最小激光钻孔 | 8mil |
| FPC设计 | 20层刚柔结合板 | HDI设计 | 盲埋孔、盘中孔、埋容、埋阻 |
| 最小线宽/ 线距 | 2mil / 2mil（HDI） |
| 单板Pin数 | 0 - 1000 | 设计交期（工作日） | 3 - 5天 |
| 2000 - 3000 | 5 - 7天 | ||
| 4000 - 5000 | 8 - 12天 | ||
| 6000 - 7000 | 12 - 15天 | ||
| 8000 - 9000 | 15 - 18天 | ||
| 10000 - 13000 | 18 - 20天 | ||
| 14000 - 15000 | 20 - 22天 | ||
| 16000 - 20000 | 22 - 30天 | ||
| 极限交期能力 | 10000 Pin / 6天 |
客户需提供资料：原理图、网表、结构图、需新建库的器件资料、设计要求等；
通泰电子布局、布线评审：依据通泰电子设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关CHECKLIST进行；
客户布局确认：通泰电子提供布局文件、结构文件供客户进行布局审查，客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线参数；
设计资料输出：PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等。
电脑产品：服务器、笔记本、计算机主板、平板电脑等
通讯产品：路由器、交换机、xDSL、VOIP、各制式3G/4G无线基站局端/终端设备、骨干和接入网络传输设备、光网络、网络传输存储设备等
消费产品：手机、数码相机、MP4/5、PAD等
车用产品：GPS、电控自动变速箱、汽车夜视仪系统驾驶员疲劳检测系统等
军工产品：电磁干扰测量接收机、微脉冲激光雷达、军工手机、防泄密移动电话屏蔽仪等
医疗产品：超声、核磁共振设备、CT、检测、监护类设备等
